芯片俗稱IC，泛指所有的電子元器件。集成電路ic的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備，那么芯片是怎么制造的呢？下面跟隨無線充電芯片小編一起來看看芯片制造流程：

芯片制造流程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜，首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”

一、芯片的原料晶圓 ：硅晶圓產業又是由三個子產業形成的，依序為硅的初步純化 → 多晶硅的制造 → 硅晶圓制造，將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。

二、IC設計，IC設計可分成幾個步驟，依序為：規格制定 → 邏輯設計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。

三、IC制造：IC制造的流程較復雜，但其實IC制造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉移到晶圓上，IC制造的步驟是這樣子的：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然后不斷的循環數十次。

四、IC封測：將一片片的晶圓完成品就被送往IC封測廠，實行IC的封裝與測試，封裝的流程大致如下：切割→黏貼→焊接→模封。

芯片生產商采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁進。

以上就是無線充電芯片小編給大家講解的芯片ic的制作，若想了解更多資訊，歡迎進入我們的官網詳細了解！